Black Sesame Technologies (黑芝麻智能) is a chips company headquartered in CN, currently cotée (HKEX:2533). TKX classifies it by what it sells — the chips layer.
TKX holds 1 public funding event for it. The latest, on 2024-08-08, is 港交所主板 IPO（18C） with an undisclosed amount. Every figure links to the page it was read from.
Ce classement est généré par une IA à partir de données publiques. Les sociétés cotées sont triées par capitalisation boursière (instantané de cours, source et heure indiquées) ; les non cotées par leur dernière valorisation publiée, base précisée ; conversion en USD au taux de référence de la BCE. Les sociétés sans valorisation publique figurent non classées : TKX n'estime jamais un chiffre pour remplir une case. Des erreurs sont possibles : signalez-les-nous et nous les corrigerons.
Levées publiques
| Dernier tour | Raise | Valorisation | Investisseurs | Source | |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024-08-08 | 港交所主板 IPO（18C） | inconnu | — | — | Communiqué de l’entreprise Presse · non confirmé par l’entreprise |
Empreinte TKX
Pas encore relié à un classement TKX.
Taux d’inconnu
- sans montant — consulté: blacksesame.com/zh/list_8/693.html（上市稿无募资额） (2026-09-11) · finance.sina.com.cn 2024-08-08 doc-inchwxxq6892066（仅见发行 3700 万股，页面未见港元募资额） (2026-09-11)
Source: Communiqué de l’entreprise Wikidata
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data 2026-09-12 05:16 · tkx.org